學生獎勵機制-工程科技研究所博士班

執行內容

本研究團隊長期致力於開發電阻式記憶體與薄膜電晶體，元件主動層係由射頻濺鍍系統或低成本之溶膠凝膠法沉積於重摻雜矽基板上，接著透過蒸鍍系統配合金屬遮罩沉積上電極，接著藉由半導體參數分析儀量測其電性，最後改善半導體元件之特性，並將研究結果撰寫成論文進行發表，如J. Mater. Chem. C期刊、IEEE，以及參與國際研討會並進行口頭發表。

行動目的

1.鼓勵學生參與國際競賽，以激發其潛力，可使學生了解目前研究之水準，激勵其研究。
2.培養學生專業實驗分析與研發之能力。
3.訓練學生英文寫作與口說表達之能力，為往後參加國際研討會與發表國際論文作準備並為學界貢獻。

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